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寒武纪获数亿美元B轮融资 国字头阵营领投

作者:佚名 来源:新浪科技 2018-06-24 我要评论( )

6月20日凌晨消息,全球智能芯片独角兽企业“寒武纪科技”在官方微信号正式宣布完成数亿美元的B轮融资。

        6月20日凌晨消息,全球智能芯片独角兽企业“寒武纪科技”在官方微信号正式宣布完成数亿美元的B轮融资。

“寒武纪”该轮融资由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投,中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投,原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。寒武纪方面消息称,B轮融资后“寒武纪”整体估值达25亿美元。

事实上,早在2018年3月中下旬就有传闻称寒武纪“第二轮融资正在进行中,其投后估值高达120亿至140亿元人民币”。当时寒武纪创始人陈天石回复称,“消息不准确”。现在看来,当初传闻应该基本属实,估值区间前后差异不大。

作为人工智能芯片公司,在终端领域,寒武纪以处理器IP授权的形式与全世界同行共享的技术成果,帮助全球客户能够快速设计和生产具备人工智能处理能力的芯片产品。寒武纪研发的寒武纪1A处理器(Cambricon-1A)是世界较早的商用深度学习专用处理器,已为数千万台智能手机应用。目前寒武纪终端处理器IP产品已衍生出1A、1H、1M等多个型号,将为全球数以亿计的各类终端提供本地智能处理能力。

在云端,寒武纪致力于为全球客户提供高性能、低功耗、高性价比的智能处理芯片。2018年5月发布的寒武纪MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100),适用于视觉、语音、自然语言处理等多种类型的云端人工智能应用场景,不仅其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务,还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器适配,以端云协作的方式提供前所未有的智能应用体验。

近期,中美贸易战频现摩擦,而更早之前的“中兴事件”已经让更多人士意识到,“中国芯”缺失核心技术竞争力的当下,尤其是高端芯片领域,国内企业面临的行业竞争尤其严峻。数据显示,中国是世界上最大的集成电路市场,占全球份额一半以上。

据中国半导体行业协会统计,2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%。但这一全球最大的集成电路市场,主要的产品却严重依赖进口。在赛迪研究院数据统计中,2017年世界排名前20的半导体企业中,美国企业占了13家,在中国市场销售额合计是667亿美元。其中,高通、博通、美光有一半以上的市场销售额是在中国实现的。

由此可见,在当下中国巨大市场机遇和压力下,发展“中国芯”已经不仅仅是企业的动力,更是企业的崇高使命。“寒武纪”此轮投资方背景以“国字头”居多,另有许多相关产业链资源背景的股东入局,相信在多方助力下“寒武纪”的未来将有很大提升空间。

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寒武纪AI智能芯片融资

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