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官宣OPPO Find X3系列艺术级热锻工艺 主打轻薄 奥奖男主将报惊喜

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继 @OPPO 官宣了 #OPPO Find X3# 的官方外观之后,该机的颜值确实让人眼前一亮,特别是在后置相机模块区域的制作工艺与造型呈现上,则充满了创造性。日前,官方再次公布了一则OPPO Find X3系列制造流程短片,其中揭示了在一体式设计的主要核心工艺,讲述“不可能的曲面”是如何打造的。此外,日前,官方还爆出了关于该系列机型外观和后续宣传的消息,暗示了该机仍将主打轻薄,并且奥斯卡金像奖得主还将会带来惊喜。

图源:微博

日前,@OPPO 官博发布了一段Find X3系列的预热视频称,“「2000+控制点」精密调整后盖曲线,「艺术级热锻工艺」使玻璃热弯、一体成型,「OC0曲面玻璃镀膜工艺」实现手感温润的釉质镜黑。”根据官方预热的视频来看,#OPPO Find X3# 系列的新设计,其实不只是在传统工艺技术上,额外增加了一道热锻工艺,在玻璃材质的开孔中进行热锻成型,呈现出一体式的火山口设计,最终形成了OPPO Find X3的精美流线型机身这么简单。

OPPO Find X3在机身的打造上还有着多种重要工艺,2000+控制点实现更为精密的后盖曲线,使得机身的弧度更为优美,与手掌的贴合程度更高;另外为了提升机身手感,在机身成形之后,还要经过一道OC0曲面玻璃镀膜工艺,再经过陶瓷釉感喷涂工艺,视觉与手感上均显极致的科技感。显然OPPO Find X3系列的外观设计,是经过了全新工艺的加持的,毕竟新的量产技术是需要额外的成本的,将新工艺实现量产的背后,是大量的试验与工艺改进。

至于配置方面,根据目前网间曝光的疑似 #OPP Find X3# 系列的信息显示,该系列将至少包含Find X3标准版和Find X3 Pro版两款机型,其中 Find X3 搭载的是高通骁龙 870 处理器, Find X3 Pro搭载高通骁龙 888处理器,均采用6.7 英寸 3216×1440 分辨率、120Hz 刷新率 OLED 挖孔曲面屏,后置 均为IMX766 双主摄(广角 + 超广角)+1300 万像素长焦镜头 +300 万定制微距镜头(支持 25 倍微距变焦)四摄方案,配备 4500mAh 电池,支持 65W 有线充电。

除了外观和核心配置外,根据官方预热的信息,还包括该系列新机将首发搭载全链路 10bit 色彩引擎,全链路 10bit 覆盖采集、编码、存储、解码、显示整条图像处理过程,在各环节均具备处理 10bit 数据能力。突破安卓系统的底层限制,在行业内首次实现手机各链路之间图像数据传输始终是10亿色,可以真实记录并准确还原丰富的色彩。与原生10bit屏幕相结合,不单能够轻松拍出10亿色优质视频内容,还可以在屏幕上100%的还原视频效果。

此外,日前 @OPPO 官博还发布了最新预热海报,并配文案称,“轻至 19__g,薄至 8.__mm,该装的都装上了,依旧如此轻薄。”“「影像胜过千言万语」,奥斯卡金像奖最佳男主角 Eddie Redmayne 带来未来____计划。2天后, 3 月 11 日 19:30,即将揭晓 !”由此来看,该机不但将延续轻薄的机身设计,而且,在影像方面还将会有带来惊喜。并且这个惊喜很可能会由Eddie Redmayne在发布会上公布。

OPPO Find X3系列的设计被誉为不可能的曲面,其从设计到实现量产都还会带来哪些惊喜和黑科技?其中又有哪些故事?最终售价将会是多少呢?感兴趣的小伙伴不妨关注一下近日OPPO官方持续的预热和3月11日的Find X3系列新品发布会吧!

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