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官宣vivo S9搭载天机1100+UFS3.1闪存 跑分曝光超60万不输骁龙870

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近期,在 @vivo 官宣将于3月3日正式发布S9之后,官宣的预热点基本都集中在了该机的颜值、前摄、轻薄等三大卖点上,那么此前网间爆料的该机将首发联发科天机1100的传闻是否准确呢?日前,官方终于官宣了该消息,并同时透露了该机的部分核心配置。那么该款处理器用在量产机上的表现怎么样呢?日前有数码博主也同时爆料了疑似vivo S9的跑分成绩,总体来看,UFS 3.1闪存加持,跑分突破60万,可以说完全不输高通骁龙870。

日前,@vivo 官博发布最新预热信息显示和预热视频显示,“全新vivo S9采用UFS 3.1超快闪存,读写速度快人一步;搭载6nm制程天玑1100旗舰处理芯片,时刻给你更快更流畅的全「芯」体验。”在预热视频中也可以明显看到了联发科天机1100处理器。

根据此前联发科发布天玑1100处理器时介绍来看,在性能方面,该处理器采用6nm制程、A78大核,性能强功耗低,辅以4+4旗舰架构,能够带来稳定的性能表现,九核CPU+UFS3.1家加持,运行十分流畅。5G连接上,天玑1100芯片支持Sub-6Hz 5G全频段,覆盖全球网络,支持5G双卡待机、5G双载波聚合、5G双VoNR语音服务。5G高铁模式+电梯模式加持,能够全场景无缝5G连接。

此外,根据数码博主 @数码闲聊站 爆料的疑似vivo S9在Geekbench跑分平台上的跑分截图显示,其单核860,多核3532,运存采用12GB。作为对比,三星猎户座1080的单核跑分为912,多核跑分为3117。整体性能比起猎户座1080还要强一些。此外,对比骁龙870处理器的单核1009,多核为3488的跑分成绩来看,也一点都不示弱。

根据目前爆料和预热的信息显示,vivo S9在外观方面,至少有2个配色的版本,一个是偏向 vivo S7“莫奈漫彩”的多彩渐变,一个则疑似深蓝色的渐变配色。同时搭配后置三摄、超薄等设计。根据vivo 官方放出的真机图片显示,新机放弃了圆边的中框设计,改用了硬朗的直边中框。目前已知的 vivo S7 在发布时是最薄 5G 手机,后续则被自家 X 系列所取代。

在核心配置方面,vivo S9采用6.44英寸的AMOLED屏幕,支持90Hz刷新率,内置电池的容量为3905mAh,支持33W快充,后置6400万+800万+200万三摄,前置4400万+800万超广角双摄。并且,前置相机还将搭配双柔光灯。同时,后置相机模块则延续了家族的双层阶梯设计,将三颗摄像头排列成一个矩形摄像模组,主摄镜头并未突出。

根据官方已经公布的信息来看,vivo S9系列将于3月3日正式发布,由蔡徐坤、LISA、刘昊然三位大咖代言,目前新品已在各大平台开启预约。此外,与vivo S9一起亮相的还有一款vivo S9e,该机将会搭载天玑820处理器,具体配置暂且不详。不过,根据目前公布的信息来看,喜欢高颜值、轻薄手感和高性能自拍的小伙伴,vivo S9肯定不会令人失望。至于售价,小伙伴们就拭目以待即将到来的新品发布会吧!

  

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